Emballage à parois fines

Améliorer la qualité des pièces tout en abaissant leur coût

    • Systèmes HyPAC – optimisés pour les applications d'emballage exigeantes

    • Notre système HyPAC a été spécialement conçu et optimisé pour les applications d'emballage à parois fines, afin d'accélérer les cycles et de réduire le coût des pièces avec une variabilité minimale. Basé sur notre plate-forme Hylectric dont l'efficacité n'est plus à prouver, HyPAC offre une meilleure performance de fermeture, des vitesses d'injection sans équivalent et une meilleure protection du moule.

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      Lorsque HyPAC est combiné avec un canal chaud Ultra Packaging, le système garantit un contrôle total de l'injection. Ce contrôle débouche sur un système optimisé qui garantit une force, une injection et une température constantes dans le moule. Il permet d'améliorer le débit, d'obtenir des pièces plus légères et de réduire le nombre de rebuts.

      Avec la commande Polaris, il est facile de gérer l'unité de production entière, de la machine au moule en passant par les équipements auxiliaires, et ce depuis un unique écran tactile.

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